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    固晶錫膏與固晶銀膠對比,固晶錫膏能否代替固晶銀膠?

    作者:綠志島 2021-10-26 0

            LED熱管理技術一直以來都是熱門話題,作為影響LED發光性能及可靠性的關鍵技術之一,受到了許多人的關注。對于LED器件來說,主要的散熱路徑是LED芯片產生熱量通過固晶層再到熱沉,如果固晶質量控制不好,則固晶層的熱阻將是散熱路徑的瓶頸所在,從而引起結溫升高,結溫過高將會引起LED內量子效率降低、芯片壽命縮短、封裝材料老化等問題。

            在LED封裝中,采用固晶銀膠的目的在于除固定芯片以外,還起導電作用,即與芯片下方金屬支架形成導電回路。大功率LED發熱量大,芯片溫度達到75度以上時光衰很嚴重,普通銀膠的導熱系數有限,銀粉含量在85%以上熱導率才能達到10W/m·K左右,很難迅速把熱量散出去,致使LED提前老化。

            同時銀膠填料多采用微米級片狀銀粉,比重大,放置時間稍長就會發生偏析、沉淀和團聚現象。因而放置的銀膠在解凍后,即使經長時間攪拌也很難恢復銀粉在膠水中的分散均勻性。

            固晶銀膠作為早期產品,已難以滿足現階段的使用了,銀膠中的環氧樹脂導熱性能很差,只能通過銀粉進行熱傳遞,導致銀膠的整體導熱效果變差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求,并且固晶銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產成本管控。

            那么固晶錫膏有哪些特點呢?

            一.高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱系數>50W/M*K,焊接后空洞率低于3%,能大幅度提升LED產品的導熱性能,提高產品壽命。

            二.高機械強度:共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍,不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。

            三.焊接后不發黃:助焊接特殊配方,焊接后助焊劑透明、不發黃,提高光照度。

            四.低殘留:采用超低殘留配方,焊接后無需清洗,不影響LED發光效率。

            五.工藝適應性強:固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。采用極細粉,最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

            六.低成本:成本低于導熱系數25W*M?K的銀膠,但性能遠遠高于銀膠粘接工藝,能提升LED的壽命,發光效率,減少光衰。

    固晶錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性,成本相較于銀膠也更低,可以在絕大部分使用場景替換掉固晶銀膠了。

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